TSMC планирует расширение производства в Аризоне

На данный момент полупроводниковые пластины, произведенные на заводе Fab 21 в Аризоне, продолжают отправляться на Тайвань для последующей обработки, поскольку в США отсутствуют необходимые производственные мощности. Однако TSMC имеет планы по изменению этой ситуации. Компания собирается перепрофилировать часть территории, изначально выделенной под один из модулей Fab 21, для создания нового завода по упаковке чипов. В рамках своего расширения TSMC планирует построить шесть модулей Fab 21, два современных упаковочных цеха и исследовательский центр для разработки новых технологий. Согласно информации от Liberty Times, упаковочная линия будет размещена на месте, предназначенном для одного из модулей Fab 21. Если все будет осуществлено по плану, поставки оборудования могут начаться до конца 2027 года.