Создан первый монолитный 3D-чип для серийного производства

В Соединенных Штатах был разработан первый в мире монолитный 3D-чип, готовый к серийному производству, что открывает новые горизонты для искусственного интеллекта. Это достижение стало результатом совместной работы инженеров из Стэнфорда, Университета Карнеги–Меллона, Пенсильванского университета и Массачусетского технологического института, а также крупнейшей контрактной фабрики по производству чипов в стране.

В отличие от традиционных 2D-чипов, новый чип имеет вертикально расположенные компоненты, что позволяет значительно ускорить передачу данных. При тестировании новый чип показал производительность, в четыре раза превышающую аналогичные 2D-решения. Ученые уверены, что с дальнейшим развитием технологии можно добиться улучшения производительности до 1000 раз. Это открывает новые возможности для создания более эффективных и мощных систем ИИ, что может радикально изменить подход к разработке аппаратного обеспечения.