SK hynix ускоряет производство чипов памяти HBM4

SK hynix намерена начать коммерческое производство чипов памяти на своем заводе M15X уже в феврале следующего года, что на четыре месяца раньше, чем планировалось изначально, сообщает The Elec. Производитель чипов сосредоточится на выпуске кристаллов 1b DRAM (10 нм), предназначенных для стекируемой памяти HBM4. Ранее запуск должен был состояться в июне. Начальные мощности завода составят около 10 000 пластин в месяц, с возможностью увеличения этих объемов к концу 2026 года.

Предприятие полностью ориентировано на HBM4, которая будет использоваться в современных ускорителях ИИ от Nvidia. SK hynix уже успешно прошла клиентскую проверку, предоставив образцы памяти Nvidia в сентябре. Nvidia применит метод упаковки CoWoS от TSMC для интеграции графических процессоров и HBM. Этот процесс требует оптимизации синхронизации сигналов и распределения тепла для предотвращения перегрева и снижения производительности.

Кроме того, Samsung также отправила образцы HBM4, но их тестирование еще не завершено, а Micron сообщила о полной загрузке своих мощностей. Nvidia ожидает окончательного выбора поставщиков в начале 2024 года.