Капитальные затраты азиатских производителей чипов вырастут на 25%

По данным TrendForce и Nikkei, капитальные затраты азиатских производителей полупроводников в 2026 году вырастут на 25% и составят $136 млрд. Тайваньская TSMC планирует рекордные инвестиции в размере $52–56 млрд, из которых 70–80% пойдет на расширение мощностей для передовых чипов. В то же время, китайская SMIC сохранит свои капитальные затраты на уровне $8 млрд, что соответствует ее годовому доходу.

Samsung Electronics увеличит расходы на 3,7% до $28 млрд, тогда как SK hynix сделает ставку на расширение мощностей, повысив затраты на 24% до $24,5 млрд, сосредоточив внимание на производстве чипов типа HBM. Winbond Electronics, в свою очередь, намерена увеличить капитальные расходы в восемь раз по сравнению с прошлым годом, ожидая роста цен на свою продукцию.

Nanya Technology, пятый по величине производитель DRAM, также планирует более чем удвоить капитальные затраты, хотя новые предприятия начнут строиться не раньше 2028 года.