Micron Technology начинает массовое производство чипов HBM4 и SSD с поддержкой PCI Express 6.0

На этой неделе компания Nvidia официально представила свою новую ИИ-платформу Vera Rubin, что стало толчком для Micron Technology раскрыть детали своего сотрудничества с ней в сфере поставок памяти HBM4. Micron сообщила о старте серийного производства своих новых чипов HBM4 в 12-ярусном исполнении, которые предлгают 36 Гбайт памяти и скорость передачи данных более 1 Гбит/с на контакт, что обеспечивает общую пропускную способность в 2,8 Тбайт/с. Это улучшение, по сравнению с HBM3E, составляет 2,3 раза по пропускной способности и более 20% по энергоэффективности, как подчеркивает Tom’s Hardware. Были также отправлены образцы 16-ярусных чипов HBM4 — 48 Гбайт, которые обеспечивают на 33% большую ёмкость. Кроме того, Micron запустила массовое производство SSD с интерфейсом PCI Express 6.0, предлагающих скорость чтения до 28 Гбайт/с, что вдвое превышает показатели предшественников с PCI Express 5.0. Также были представлены модули памяти SOCAMM2 объемом до 256 Гбайт, предназначенные для систем Nvidia. Все новинки уже доступны для поставок Nvidia и ее партнёров.