Micron Technology анонсировала новые продукты для ИИ-инфраструктуры на конференции NVIDIA GTC 2026

На конференции NVIDIA GTC 2026 американская компания Micron Technology объявила о запуске массового производства трех ключевых продуктов, разработанных для ИИ-инфраструктуры. Все новинки, созданные в сотрудничестве с NVIDIA, будут использоваться на платформе Vera Rubin, представленным также на данном мероприятии. Серийное производство стартовало в первом квартале 2026 года и уже осуществляются поставки для партнеров NVIDIA.

Главной новинкой стала память HBM4 на 36 гигабайт в 12-слойном исполнении с пропускной способностью более 2,8 терабайта в секунду. Увеличение энергоэффективности на 20% обеспечивается за счет высокой скорости передачи и 256-битной шины. Также Micron начала поставку 16-слойных стеков HBM4 емкостью 48 гигабайт.

Второй анонс — твердотельный накопитель Micron 9650 с PCIe Gen 6, который демонстрирует скорость чтения до 28 гигабайт в секунду. Накопитель предлагается в форм-факторах E1.S и E3.S с возможностью охлаждения.

Третьим продуктом стали модули памяти SOCAMM2, которые заменят традиционные RDIMM. Они предлагают объемы до 256 гигабайт на модуль и потребляют в три раза меньше энергии. Все три решения прошли тестирование совместимости с платформой NVIDIA Vera Rubin, что подтверждает их высокую производительность и энергоэффективность.