Новые стандарты JEDEC для памяти HBM: упрощение производства и потенциальные риски

Память нового поколения HBM, обладающая высокой скоростью, сталкивается с проблемами в производстве и высокой стоимостью. По информации издания Business Korea, организация JEDEC планирует смягчить требования к высоте стека для HBM4E, что должно упростить процесс для производителей. В настоящее время максимальная высота стека HBM3E составляет 720 мкм, а для HBM4 — 775 мкм. Для HBM4E ожидается увеличение до 900 мкм, что позволит разместить больше ярусов и повысить емкость. На данный момент чипы HBM3E имеют до 12 ярусов, однако уже имеются образцы 16-ярусных чипов HBM3E и HBM4.