Малайзия планирует модернизировать упаковку полупроводников

Малайзия нацелена на развитие высокотехнологичного производства упаковки полупроводников в течение двух лет. Для этого пять компаний совместно с правительством учредили Малайзийский консорциум передовой упаковки (MAPC). Об этом сообщил министр науки, технологий и инноваций Чанг Ли Канг, передает Bernama, партнер TV BRICS. Правительство выделило 92 млн малайзийских ринггитов (примерно 1,73 млрд рублей) на научные исследования и разработки в рамках программы на 24 месяца. Промышленность дополнительно инвестирует 93 млн ринггитов (1,75 млрд рублей). Общая сумма финансирования составит 185 млн ринггитов (3,5 млрд рублей). «Наша задача — продвинуть Малайзию вверх по цепочке создания стоимости полупроводников. У нас есть сильные позиции в производстве чипов и электроники, однако мы зависим от внешних услуг по сборке и тестированию», — отметил министр. Он добавил, что всего несколько стран производят упаковку высокого уровня, и успех в этом направлении откроет новые возможности для экономики Малайзии. Ранее сообщалось, что страна является одним из крупнейших мировых экспортеров полупроводников.