Samsung начинает тестирование EUV-оборудования на новом заводе в Техасе

Компания Samsung ведёт тестирование оборудования для EUV-литографии на новом заводе в Тейлоре, штат Техас, при содействии голландской компании ASML. В то время как TSMC сталкивается с ограничениями на выпуск 2-нм микросхем в США, Samsung получает возможность занять эту нишу, привлекая таких клиентов, как Tesla и другие крупные технологические компании из Америки.
Завод в Тейлоре уже объявил 183 вакансии для инженеров и техников, специализирующихся на литографии, травлении, осаждении, химико-механической полировке, метрологии и работе в чистых комнатах. Планируется прямой найм около 1500 сотрудников, а поставщики оборудования, включая ASML, Lam Research и KLA, привлекут ещё 1500 инженеров, что доведёт общее число работников на этапе подготовки до 3000 человек.
Кроме 2-нм технологий, предприятие будет поддерживать производство чипов с техпроцессами от 45 до 14 нм, в том числе для завода Samsung в Остине. Стартовая мощность завода рассчитана на 50 тысяч пластин в месяц с использованием транзисторной архитектуры GAA. При удачном завершении испытаний полномасштабное производство запланировано на 2027 год.
Срки установки и тестирования оборудования оцениваются от одного до трёх лет, что более реалистично по сравнению с ранее заявленными сроками. Проект частично финансируется в рамках «Закона о чипах», и Samsung уже получила предварительное финансирование в размере 6,4 миллиарда долларов. Для координации инфраструктурных вопросов в Техасе назначен специальный директор по связям с правительством.